蘋果新品歷來(lái)都是從各種傳言和諜照起勢(shì)，而這些傳言和諜照基本上會(huì)延續(xù)一年，等到產(chǎn)品最終落地你會(huì)發(fā)現(xiàn)，與這一年各種傳言和諜照基本吻合，新MacbookPro在近期發(fā)布后，接下來(lái)的大家關(guān)注的重點(diǎn)就是明年即將推出的下一代Macbook Air。

外觀：多彩/直角化

根據(jù)現(xiàn)如今的各種傳言來(lái)看，下一代Macbook Air將進(jìn)行較大改變，并且延續(xù)多年的楔形造型，采用前后厚度相同且非常圓潤(rùn)輕薄的設(shè)計(jì)，同時(shí)采用鋁合金機(jī)身，屏幕邊框更薄。經(jīng)典的MagSafe充電口有望重新回歸。

除了設(shè)計(jì)上的改變，下一代Macbook Air將采用新iMac多彩化的設(shè)計(jì)，此外，果系預(yù)測(cè)大師郭明錤預(yù)測(cè)明年全新Macbook  Air將配備13.3英寸Mini LED顯示屏。Mini LED屏相比于普通液晶屏的控光技術(shù)更精細(xì)，能夠帶來(lái)更好素質(zhì)，包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更豐富的色彩和更高的對(duì)比度，有助于專業(yè)人士對(duì)色彩顯示的需求。

此外，為了與新款MacBook Pro區(qū)別開，MacBook Air將不會(huì)配有SD卡槽和HDMI接口。

性能：M2芯片

今年新Macbook Pro搭載的M1 Pro和M1 Max芯片，其強(qiáng)大的性能讓人記憶深刻，因此很多人就對(duì)明年Macbook Air即將采用的M2芯片產(chǎn)生了濃厚興趣。

不過(guò)，如果你認(rèn)為明年Macbook Air所搭載的M2芯片性能上將有很大升級(jí)那可能現(xiàn)在給到的信息會(huì)令你失望，據(jù)悉，M2芯片CPU采用8核心設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)也是4大核+4小核，GPU部分會(huì)提升不少，至少有9個(gè)核心。

根據(jù)當(dāng)前消息，M2芯片性能會(huì)比M1 Pro和M1 Max低上不少，這源于蘋果有意在區(qū)分MacBook Air和Macbook Pro的整體定位，如果對(duì)性能有期待，明年蘋果也會(huì)大概率推出M2 Pro和M2 Max。