臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)展不順,或拖累iPhone 14芯片
中關(guān)村在線消息,近期有外媒表示,下一代iPhone 14將采用的A16 Bionic芯片可能受到臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)展不順的拖累。根據(jù)The Information的一份詳細(xì)報(bào)告稱,臺(tái)積電正在為明年的iPhone 14制造3nm工藝芯片,此時(shí)臺(tái)積電正處于從5nm向3nm技術(shù)過渡的中間階段。如果臺(tái)積電這次掉了鏈子,新一代iPhone向3nm芯片轉(zhuǎn)進(jìn)的計(jì)劃,可能無法及時(shí)發(fā)生在iPhone 14的身上。
作為兩年過渡計(jì)劃的一部分,蘋果正逐漸將整個(gè)Mac產(chǎn)品線從Intel x86平臺(tái)遷移至自家的Apple Silicon定制芯片。在今秋的14/16英寸MacBook Pro上,功耗與能效比驚人的M1 Pro/M1 Max芯片組,就給我們留下了相當(dāng)深刻的印象,而早些時(shí)候發(fā)布的iPhone 13系列采用了基于5nm工藝的A15 Bionic芯片。
截至目前,蘋果仍是臺(tái)積電的最大客戶,占該芯片代工廠2020年480.8億美元總營(yíng)收的四分之一。在全球半導(dǎo)體危機(jī)期間,這種合作伙伴關(guān)系能夠在新工藝的優(yōu)先級(jí)上使蘋果進(jìn)一步領(lǐng)先其他廠商,據(jù)悉,臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的較新芯片并未受到嚴(yán)重的影響,而隨著臺(tái)積電產(chǎn)能的爬升,蘋果將在2021余下來的時(shí)間內(nèi)得到充分的供應(yīng)保障。
蘋果iPhone 13 mini(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超瓷晶面板,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏
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