聯(lián)想雙新機官宣 有望與小米爭奪驍龍898首發(fā)
中關(guān)村在線消息:高通已官宣新一代驍龍峰會將于2021年11月30日至12月2日舉行。雖然尚未公布任何信息,但以此前慣例來看,預(yù)計此次峰會將推出新一代驍龍旗艦平臺sm8450(暫稱驍龍898)。
旗艦處理器將至,配套的新款旗艦也進入了預(yù)熱階段。今日,聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理@神奇的勁哥 宣布,將推出moto edge X新機,并號稱“無限強大,充滿期待”。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料,現(xiàn)在各家驍龍898新機進度都有提前,Moto的驍龍898手機確定會在年末登場,據(jù)稱還準(zhǔn)備和小米爭奪首發(fā)位置。
據(jù)中關(guān)村在線此前報道,驍龍898芯片預(yù)計采用三星4nm工藝制程,擁有雙Part 3400新架構(gòu),配備Adreno 730 GPU。此外,驍龍898芯片共有八個核心,列表顯示的基頻為1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時,也會增加功耗。
@數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍898芯片的工程機設(shè)備,顯示搭載SM8450芯片,核心頻率分別是1x3.0GHz、3x2.50GHz、4x1.79GHz,GPU為Adreno730。
Moto Edge S Pro(8GB/128GB/全網(wǎng)通/5G版) 高通驍龍870處理器,1億像素主攝,50X潛望式變焦,10億144Hz OLED臻彩屏,Ready For多屏?xí)尺B
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