高通VS聯(lián)發(fā)科 明年兩大重磅4nm芯片或改名
中關(guān)村在線消息:前不久,高通已經(jīng)確認(rèn)下代旗艦芯片發(fā)布會(huì)將于12月初召開,理論上來講驍龍888的繼任者將會(huì)登場(chǎng)。
不過最近我們收到消息稱,明年高通與聯(lián)發(fā)科的兩大旗艦芯片都將會(huì)更名:高通驍龍898改名為高通驍龍8 Gen1;聯(lián)發(fā)科天璣2000改名為聯(lián)發(fā)科天璣9000。
根據(jù)此前的爆料來看,這兩大芯片的規(guī)格較為接近:
高通驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制成,大致規(guī)格為1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。
聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝制成,大致規(guī)格為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。
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