臺積電提交美國的芯片機(jī)密公開:承諾不泄露客戶信息
芯研所11月21日消息,日前,臺積電、三星等公司都在11月8日前向美國商務(wù)部提交芯片機(jī)密數(shù)據(jù)。日前美國商務(wù)部上也公布了部分半導(dǎo)體公司提交的報告內(nèi)容,主要涉及5家晶圓代工廠,其中包括四家臺灣半導(dǎo)體工廠臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS(世界先進(jìn)),另外一家以色列企業(yè)TowerSemi(高塔半導(dǎo)體)。
芯研所采集
臺積電沒有完全回應(yīng)美國的要求,針對部分問題做了回答,主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019至2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例,以及訂單積壓量最大產(chǎn)品的最近一個月銷售額,但并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。
此前臺積電強(qiáng)調(diào),公司長期以來與所有利害關(guān)系人積極合作并提供支持,以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)上的挑戰(zhàn)。但沒有也不會提供機(jī)密數(shù)據(jù),如同公司法務(wù)長日前所說:“臺積公司不會提供機(jī)密數(shù)據(jù),更不會做出損及客戶和股東權(quán)益之事。”
蘋果iPhone 13 Pro(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏,Pro級攝像頭系統(tǒng),ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)
進(jìn)入購買
2022-01-13 08:29:23
2022-01-13 08:27:53
2022-01-13 08:25:49
2022-01-13 08:24:48
2022-01-13 08:23:24
2022-01-13 08:21:58
2022-01-13 08:19:20
2022-01-13 08:17:53
2022-01-13 08:12:40
2022-01-13 08:11:31
2022-01-13 08:08:09
營業(yè)執(zhí)照公示信息
相關(guān)新聞