高通驍龍7c+Gen3芯片發(fā)布 CPU 性能提升60%
12月2日消息,高通于今日發(fā)布了新的驍龍7c+ Gen3芯片,采用6nm工藝技術(shù),性能大幅提高。
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高通公司特別為Windows11PC和Chromebook系統(tǒng)制作了7c+ Gen3這一芯片組,CPU 性能提升60%,GPU性能提升70%。
高通AI引擎還通過6.5TOPS的性能實(shí)現(xiàn)了AI加速體驗(yàn),這在入門級(jí)終端上未出現(xiàn)過。新平臺(tái)還首次為這一領(lǐng)域的終端引入了5G,它將配備驍龍X53 5G Modem-RF系統(tǒng),支持5G sub-6Ghz和mmWave,使下載速度達(dá)到3.7 Gbps。FastConnect 6700還帶來了千兆級(jí) Wi-Fi 6和6E,速度高達(dá)2.9 Gbps。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,搭配7c+ Gen 3芯片的終端設(shè)備將在2022年上半年發(fā)布。具體情況我們也會(huì)持續(xù)關(guān)注。
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