消息稱蘋果正在加利福尼亞設立新辦公室，同時開始招募工程師，尋找擁有射頻芯片、RFIC和無線SoC研發經驗的人才，蘋果還將研發藍牙和WiFi芯片。目前蘋果這些芯片由博通、Skyworks、高通提供。

受此消息影響，博通、Skyworks、高通股價大跌，并帶動美股半導體板塊全面下跌。有數據統計，博通約五分之一的銷售額都來自蘋果，Skyworks甚至將近六成的營業收入都來自蘋果的訂單。

你可以清楚的發現，蘋果在芯片自研這條道路上越走越遠了。從2010年首款自研手機芯片A4到去年的M1系列芯片，這十年來蘋果的造芯實力越來越強，且排它感也越來越迫切。

實際上，目前蘋果自制芯片除了核心的處理器之外，還擴及到電源管理芯片、顯示屏驅動芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等，其多款產品早已用上了自家芯片。

最新消息顯示，蘋果自研的基帶芯片將于2023年投產，采用的是臺積電的4nm制程技術。

自研背后一定有深層原因

首先是為了提高芯片新能，開發更高端的產品且能掌控話語權。

要知道今年搭載蘋果M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro著實在行業中秀了一把肌肉，M1 Pro芯片采用5nm工藝，速度達到M1芯片的兩倍，被稱為“史上最強”的M1 Max性能則又更勝于M1 Pro。

另據The Information此前報道，蘋果已經完成三款AR/VR芯片的物理設計工作，均已進入流片階段，即將迎來試產，蘋果的下一個十年能否用AR/VR替換手機還不得而知，但至少在芯片自研這件事上確實板上釘釘了。

自研其次的原因便是為了完善自身的供應鏈生態。

投行Wedbush分析師Dan Ives表示，蘋果自研無線芯片的目的在于不再依賴芯片設計公司。

此前有消息稱，蘋果將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的射頻IC全交給一家代工廠生產，由蘋果直接綁定代工廠產能，不再通過芯片設計廠下單。

無論是“現金牛”業務iPhone，還是正在處于增長期的服務訂閱項目，如果放眼未來，芯片部門才是未來蘋果最有價值的資產。