日前，比亞迪公告稱，公司董事會會議審議通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)籌劃分拆上市事項，并授權(quán)公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

無獨有偶，中車時代電氣也在港交所發(fā)布公告稱，該公司就建議發(fā)行A股向上交所提交包括A股招股說明書(申報稿)在內(nèi)的申請材料，上交所已予以受理并依法進行審核。

截至2020年12月31日收盤，A股比亞迪上漲4.46%，收報194.30元，港股中車時代電氣上漲5.46%，收報33.80港元，同花順半導體及元件板塊大漲2.09%。

國金證券研報顯示，2019年中國新能源車IGBT(即絕緣柵雙極型晶體管)市場中，比亞迪半導體的市場份額排名第二，中車時代電氣也占據(jù)了一定的市場份額。業(yè)內(nèi)人士分析，政策支持疊加市場需求的大背景下，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)上市，無疑將會加速其分享功率半導體行業(yè)紅利的進程。

根據(jù)比亞迪公告，比亞迪半導體作為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商，本次分拆上市將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢。

國金證券表示，2019年中國已發(fā)展成為全球第一大功率半導體市場，但自給率較低，以IGBT為例，2019年自給率僅為16.3%，行業(yè)仍存巨大供需缺口，“國產(chǎn)替代”將會是未來重要的發(fā)展方向。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年中國IGBT市場規(guī)模有望達到522億元。

華創(chuàng)證券分析師耿琛認為，隨著5G帶來的萬物互聯(lián)及基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量的迅猛增長，及汽車電子化程度的不斷提升，MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量，帶動功率半導體市場實現(xiàn)較快增長。國金證券也認為，2021年，功率半導體將在需求增長+漲價+國產(chǎn)替代的利好驅(qū)動下迎來發(fā)展良機，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益。