1月13日，翱捷科技股份有限公司(下稱：翱捷科技)的科創板IPO狀態更新為"已問詢"，距離其IPO申請受理不到一個月，參考去年中科寒武紀科技股份有限公司(下稱：寒武紀，688256.SH)歷時68天迅速過會的前例，科創板或將再迎芯片新貴。

與寒武紀專注于"AI芯片"不同，翱捷科技的無線通信芯片應用范圍更為廣泛，不僅包括智能手機等電子消費市場，還包括智能家居等物聯網市場，這也讓其成長空間充滿了想象力。

更廣闊的市場也伴隨著更激烈的競爭，與翱捷科技同臺競技的有高通(QCOM.O)、聯發科(2454.TW)、三星、海思半導體等芯片巨頭，翱捷科技是否有機會從這些巨頭口中分得可觀的份額?

這些無從得知，不過成立五年來，翱翔科技已累計投入了33.56億元的研發費用，這也讓公司累計虧損額高達42.35億元，好消息是，隨著公司兩代芯片產品的相繼上市，公司虧損率已大幅收窄。

但與此同時，公司的經營現金流岌岌可危，另外公司主要供應商高度集中且多數來自海外，這在當前貿易局勢波動較大的背景下，也為公司未來的發展埋下了不確定性。

三年半累計虧損超42億元

與許多芯片企業一樣，翱捷科技上市前夕尚處在大額虧損中。

招股書顯示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技分別實現營收0.84億元、1.15億元、3.98億元、7.07億元;實現歸母凈利潤 -9.98億元、-5.37億元、-5.84億元、-21.16億元，三年半累計虧損42.35億元。截至2020年9月30日，公司合并報表累計未分配利潤為-24.67億元。

翱捷科技解釋稱，巨額的虧損直接來自公司對研發的高投入，公司成立后陸續開發并量產多款蜂窩及非蜂窩芯片產品，投入了大量的人力、資金持續研發芯片產品，使得凈利潤依然處于虧損狀態。此外公司在報告期最后一期實施股權激勵計提了大額的股份支付費用。

招股書顯示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技的研發投入金額分別為3.67億元、5.24億元、5.97億元、18.68億元，占同期營收的比例分別為435.41%、454.45%、149.96%、264.28%，足以見得芯片行業的"燒錢"程度。

不過好消息是，伴隨翱捷科技第一、二代芯片產品的問世、量產，公司虧損率得到明顯收窄。《投資者網》以扣除股份支付等非經常性損益計算，翱捷科技的虧損率已從2017年的 -1997% 降至 2020年前三季度末的-74%。

但是，持續的虧損仍然讓翱捷科技的經營現金流陷入危機，招股書顯示，報告期內，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-3.12億元、-4.28億元、-5.42億元和-4.8億元，翱捷科技稱若這一情況無法得到改善，可能導致公司無法及時向供應商或合作伙伴履約，并對公司業務前景、財務狀況及經營業績構成重大不利影響。

值得注意的是，翱捷科技目前仍未有明確的盈利時間表，公司招股書中提示：如果公司經營的規模效應無法充分體現，則可能導致公司未來一定期間無法盈利或無法進行利潤分配。

投資團隊堪稱豪華

芯片行業雖然極其燒錢，且短期內無法盈利，但這并未阻擋風險投資對該領域的偏好，而翱捷科技在這方面也屢獲寵愛。

公開資料顯示，自2015年創立以來，翱捷科技獲得多輪融資，投資方不乏阿里、小米這樣的互聯網巨頭，還有紅杉、高瓴、IDG等頂級的風險投資機構。

翱捷科技融資記錄 來源：企查查

其中，2017年8月的A輪融資由阿里巴巴(BABA.NYSE)和深創投領銜，雖然具體金額未披露，但由兩家大佬牽頭，為翱捷科技日后的融資鋪平了道路。

此后，2018年7月與2019年4月，公司又分別完成B輪和C輪融資。其中，B輪融資額為1億美元，投資方為IDG資本和四川雙馬，深創投繼續追投;C輪為數億人民幣，投資方為聯升資本、安芯投資、普續資本、朗瑪峰創投和自貿區基金等。

2020年2月與4月，分別完成D輪及D+輪融資。D輪融資額未披露，投資方除了弘信資本、國家集成電路產業投資基金、久有基金等以外，小米集團下(01810.HK)的小米長江產業基金也有現身。

D+輪融資規模達到1.19億美元，由中國互聯網投資基金領投，浦東科創集團、紅杉寬帶數字產業基金、湖畔國際、高瓴創投、張江科投、上海自貿區基金、華安控股集團、上海科創投集團等共同參與投資，TCL創投作為戰略投資參與本輪融資。

值得注意的是，翱捷科技最后一個輪投后估值超過16億美元，以2019年3.98億的營收計算，PS(靜態市銷率)為26.1倍。對比去年寒武紀上市前夕，中信證券選取的可比公司(兆易創新、卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、瀾起科技、樂鑫科技、景嘉微)計算的市銷率平均約為35倍而言，翱捷科技的估值尚屬合理。本次IPO若能順利實施，翱捷科技的IPO發行估值大概率要比這更高。但上市后其業績能否支撐如此高的市值水平，則仍有待觀察。

跟高通、聯發科搶飯碗

翱捷科技能將眾多明星機構悉數吸引到場，不僅因其所處的芯片行業前景廣袤，還有其芯片相關的技術能力也相當過硬。

招股書顯示，翱捷科技的基本業務有三大塊，分別是芯片產品、芯片定制業務和半導體IP授權服務，其中2017年-2019年，芯片產品收入占總營收八成以上，2019年這一比例高達99.7%，2020年1-9月回落到74.46%。

翱捷科技收入構成 來源：翱翔科技招股書

該公司是國內極少數同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力的平臺型芯片設計企業。報告期內，翱捷科技蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過3000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過1700萬顆。

根據IC Insight的數據，2019年全球IC(集成電路)設計行業銷售額為1033億美元(剔除IDM模式)，近5年來年復合均增長率達到4.72%，這主要得益于消費電子、物聯網、人工智能等新興市場的增長為芯片帶來了大量市場需求。

另據中國半導體行業協會的數據，2019年我國集成電路設計實現銷售收入為3063億元，2012-2019 年間的復合增長率為 25.58%，已超過同期全球行業增長率。這為翱捷科技的成長提供了足夠大的空間。

不過，令人擔憂的是，IC設計這一賽道，玩家擁擠，巨頭林立。以翱捷科技拳頭產品——蜂窩基帶芯片為例，其需要直接面對高通(QCOM.O)、聯發科(2454.TW)、三星、海思半導體等已經功成名就的巨頭。其中高通2019年全年營收1526億元，為翱捷科技的383倍，僅研發費用就超過400億元，為翱捷科技的67倍。

而且芯片行業對后來者不友好的一個地方是，先發公司有著較高的客戶壁壘，即：終端廠商與芯片供應商通過長期磨合建立了產品的高度契合，而要更換新的芯片供應商，則意味著高昂的沉沒成本及不確定性。這些同樣是翱捷科技順利進階不可忽視的攔路虎。

供貨商恐存"斷供"風險

招股書顯示，報告期內，翱捷科技銷售收入主要來自境外銷售，報告期內公司境外銷售收入占主營業務收入比例分別為 82.46%、90.11%、69.29%和74.74%。

翱捷科技收入區域分布 來源：翱捷科技招股書

但《投資者網》發現，翱捷科技報告期內的前五大客戶多數為中國公司，2020年1-9月，其前五大客戶中就有唯時信、文曄科技、曜佳信息 、中電國際四家是中國公司，為何財報中將其列成海外收入呢?

公司對此解釋稱，海外收入以香港地區的銷售收入為主，香港是全球消費電子產品重要集散地，考慮到稅收和外匯結算以及物流和交易習慣，客戶通常選擇在香港交貨，待其他電子元器件采購后集中報關進口。因此，公司銷售收入的地域分布情況符合行業特征。

但值得警惕的是，公司前五大供應商多數為實打實的海外公司。招股書稱，翱捷科技的生產性采購主要包括晶圓和封裝測試的服務，公司對前五大供應商的采購比例分別占當期采購總額的97.12%、92.89%、84.66%和85.18%。

基于行業特點，全球范圍內符合公司技術要求、供貨量和代工成本的晶圓和封裝測試供應商數量較少，公司晶圓和封裝測試的代工服務主要委托聯華電子(NMC.NYSE)、臺積電(TSM.NYSE)、日月光集團(ASX.NYSE)進行，而前三大供應商均為海外企業。

尤其需要注意的是臺積電，其2019年至今一直為翱捷科技的第一大供應商，臺積電是一家臺灣交易所主板上市的公司，是全球知名的專業集成電路制造公司，此前在美國政府的壓力下，臺積電斷曾供華為海思麒麟7納米芯片，導致華為新一代旗艦機成為絕唱。

翱捷科技前五大供應商 來源：翱捷科技招股書

為此，在招股書中提示，近年來，國際貿易摩擦不斷，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿易摩擦導致公司業務受限、供應商供貨或者客戶采購受到約束，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。

針對上述問題，《投資者網》向翱捷科技求證，但公司一直未獲回復。