Intel Xe HP頂級加速卡首次曝光:熱設計功耗150W、32GB HBM2E顯存
我們知道,Intel重返獨立顯卡市場的Xe GPU架構分為四種不同級別,從低到高分別是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆蓋從輕薄本到高性能計算等各種領域。
如果說相當于核顯級別的Xe LP只是牛刀小試,Xe HPG就是游戲玩家的期待,Xe HP、Xe HPC則是高端計算的利器。
現在,我們第一次看到了Xe HP架構的加速卡,規格很殘暴,而且還有更殘暴的。
Xe HP加速卡代號Arctic Sound,采用一種名為“Tile”的模塊化堆積設計方式(類似chiplets小芯片),包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三種方式。
每個Tile集成最多512個執行單元,也就是4096個核心(流處理器/ALU單元/著色器單元),4 Tile的話那就是2048個執行單元、16384個核心。
現在,Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的諜照(渲染圖)、規格。
Arctic Sound 1T理論上有512個執行單元,但因為未知原因只開啟了384個(良品率?),對應3072個核心,同時還有16GB HBM2E高帶寬顯存。
熱設計功耗150W,大大低于此前曝光的225W,可能是未滿血的緣故。
系統接口走的是PCIe 4.0。
Arctic Sound 2T應該有1024個執行單元,但實際只開啟960個,每個Tile 480個,因此總的核心數為7680個。
HBM2顯存容量翻番到32GB,熱設計功耗也達到了300W,但輔助供電接口不是一般顯卡上的6/8針PCIe,而是單個8針EPS,因為數據中心、圖形工作站都是這么做的。
Arctic Sound 4T頂級版本暫時還沒有,顯然遇到了不小的難度。
再往上,Xe HPC架構產品代號Ponte Vecchio,最多集成16 Tile,并會使用7nm工藝,總的核心數可能會達到五六萬個,已經預定和下一代至強Sapphire Rapids聯手用于超級計算機。
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