Zen銳龍時代(包括更早的七代APU)，AMD處理器一直堅持使用AM4封裝接口不變，兼容性友好，備受好評。

不過這么多年，AMD處理器一直都是PGA針腳式接口，很多人覺得這種太脆弱，經(jīng)常出現(xiàn)針腳彎折，甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬。

Intel處理器，則早就是LGA觸點式接口，針腳都放在主板上。

當(dāng)然，AMD皓龍、霄龍服務(wù)器處理器，也早就是觸點式，和桌面不一樣。

AMD針腳式

Intel觸點式

AMD Zen4架構(gòu)將會改成新的AM5封裝接口，這一點雖然一直沒有官方確認(rèn)，但幾乎是板上釘釘?shù)模鶕?jù)最新曝料，AM5終將改成LGA觸點式封裝!

硬件曝料大神@ExeutableFix 透露，AMD AM5接口將會有1718個觸點，因此也可以叫做LGA1718(AM4 1331個針腳)，不過處理器的封裝尺寸不變，仍然是40×40毫米，因此散熱器安裝孔位也有望繼續(xù)維持當(dāng)前規(guī)格，保持兼容。

接口之所以改變，是因為Zen4架構(gòu)要支持下一代DDR5內(nèi)存，雙通道，不過略微遺憾的是，PCIe 5.0支持僅限數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器的下一代霄龍“Genoa”(熱那亞)，而不會來到桌面級銳龍。

AMD曾非常激進(jìn)地首發(fā)支持PCIe 4.0，這一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍，因為今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就會同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能，AMD覺得，PCIe 5.0無論對于顯卡還是SSD都提升效果優(yōu)先?

接口變了，主板芯片組自然也要跟著變，屆時我們將看到600系列，而升級版的X570S依然是AM4，主要改進(jìn)是優(yōu)化功耗散熱，不再必須搭配風(fēng)扇。

AMD Zen4的誕生時間依然是個謎，對應(yīng)銳龍?zhí)幚砥鞔?ldquo;Raphel”(拉斐爾)，可能要等到2022年，而在那之前所謂Zen3+架構(gòu)的“Warhol”到底是否存在，始終說不清。