AMD Zen4處理器、RDNA3顯卡:性能提升,能耗比更低
AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔,而且都表現不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。
據最新靠譜曝料,Zen4、RDNA3都將在明年第四季度登場,如此齊頭并進對于AMD來說也是頭一遭。
AMD CEO蘇姿豐博士此前已經透露,Zen4銳龍處理器將在明年推出,她甚至提到了Zen5,聲稱兩個新架構都會極具競爭力。
AMD執行副總裁Rick Bergman在接受采訪時稱,Zen3架構的IPC提升了19%,Zen4也會有類似的表現,從緩存、分支預測、執行流水線等等,一切都會有新的變化,壓榨出更多性能,另外制造工藝也會打開一扇新的窗戶,可帶來更好的能耗比。
從目前的傳聞看,Zen4架構銳龍會采用AM5/LGA1718觸點式封裝,支持雙通道DDR5-5200內存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),熱設計功耗最高120W,特殊版本可達170W。
而在Zen4之前,普遍預測還會有個過渡性的Zen3+,或者現有Zen3的簡單升級版,可能叫銳龍5000XT系列,可能加入剛剛公開展示的3D V-Cache整合緩存技術。
顯卡方面,Rick Bergman透露的有用信息不多,只是說RDNA3會繼續致力于提升能耗比,這是重中之重,Infinity Cache無限緩存也會更進一步。
傳聞顯示,RDNA3架構的大核心Navi 31會采用小芯片整合封裝,集成160個計算單元、10240個流處理器,性能是現在Navi 21的大約三倍,另外還有Navi 33 5120個流處理器,性能超過現在的旗艦RX 6900 XT。
標簽: AMDZen4處理器 RDNA3顯卡 zen5架構 制造工藝
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