Intel瘋狂燒錢:投資高達(dá)2872億
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道, Intel 的目標(biāo)是要重返半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位,未來(lái)幾年要大規(guī)模擴(kuò)充芯片生產(chǎn)能力,除了要給自家的處理器做準(zhǔn)備之外,還要進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng),跟臺(tái)積電、三星搶生意。
Intel 目前開工建設(shè)的是位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠,投資高達(dá) 200 億美元,劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 3000 多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位,以及 3000 多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約 15000 個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。
Intel 公布了這里兩座晶圓廠的細(xì)節(jié),分別會(huì)命名為 Fab 52 、 Fab 62 ,并首次透露這些工廠將會(huì)在 2024 年量產(chǎn) 20A 工藝。
這兩座工廠也只是前哨戰(zhàn),未來(lái)幾年還會(huì)繼續(xù)增加投資建設(shè)新的晶圓廠,因?yàn)?Intel 的目標(biāo)是在 2025 年推出 18A 工藝,到 2025 年的四年里升級(jí)五代工藝, 分別是 Intel 7 、 Intel 4 、 Intel 3 及 Intel 20A 、 Intel 18A ,其中前面三代工藝還是基于 FinFET 晶體管的,從 Intel 4 開始全面擁抱 EUV 光刻工藝。
因此, Intel 接下來(lái)的幾年中投資總額將會(huì)達(dá)到至少 440 億美元,約合 2872 億元人民幣,四舍五入就是 3000 億了,燒錢的速度可謂瘋狂。
當(dāng)然,比起臺(tái)積電、三星來(lái)說(shuō), Intel 砸錢的速度還是慢的,臺(tái)積電已經(jīng)宣布從今年開始的三年里投入 1000 億美元擴(kuò)充產(chǎn)能,也是每年至少 2000 多億人民幣的投入,同樣是確保自己在先進(jìn)工藝上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。
【來(lái)源:快科技】【作者:憲瑞】
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