蘋果自研M3處理器將升級(jí)ARMv9架構(gòu)
從去年 M1 首發(fā)到今年的 M1 Pro 、 M1 Max ,蘋果自研芯片讓業(yè)界見(jiàn)識(shí)到了 ARM 生態(tài)的威力,已經(jīng)不僅僅滿足于手機(jī)、平板等移動(dòng)平臺(tái),現(xiàn)在可以支撐起筆記本等生產(chǎn)力工具。
蘋果的 M 系列處理器還會(huì)進(jìn)入桌面 Mac 電腦, 這個(gè)要等到第二代蘋果自研芯片了,也就是 M2 系列,制程工藝還是臺(tái)積電的 5nm 升級(jí)版, N5P 、 N4 及 N4P 都有可能。
架構(gòu)上, M2 系列處理器也會(huì)走向多芯片設(shè)計(jì),最多 2 個(gè)芯片封裝, MacBook Air 用的 M2 處理器代號(hào) Staten ,單芯片封裝, Mac 電腦則會(huì)用上雙芯片封裝,代號(hào) Rhodes ,總核心數(shù)比 Staten 翻倍。
目前的消息稱 M2 處理器已經(jīng)完成設(shè)計(jì),并準(zhǔn)備進(jìn)入試產(chǎn)階段了。
再往后還有第三代自研芯片 M3 系列,制程工藝升級(jí) 3nm ,依然有多個(gè)版本,分別代號(hào)為 Ibiza 、 Lobos 和 Palma 。
其中 Lobos 和 Palma 適用于 MacBook Pro 和 Mac 桌面計(jì)算機(jī),而代號(hào)為 Ibiza 的芯片將用于 iPad 和 MacBook Air 。
M3 系列除了制程升級(jí)之外,另一個(gè)重大變化就是升級(jí) ARMv9 指令集,這是 3 月份才發(fā)布的新一代 ARM 架構(gòu),號(hào)稱 10 年來(lái)最重要升級(jí),在兼容 ARMv8 的基礎(chǔ)上,提升了安全性、增強(qiáng)了矢量計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)及數(shù)字信號(hào)處理,同時(shí)繼續(xù)提升處理器性能。
根據(jù) ARM 的數(shù)據(jù), 基于 ARMv9 的 ARM 處理器將保持 30% 以上的 IPC 性能提升,再加上 3nm 工藝帶來(lái)的頻率提升, CPU 性能有望提升 40% 以上。
考慮到現(xiàn)在的 M1 系列處理器性能已經(jīng)跟 x86 處理器有得一拼,未來(lái)疊加兩代升級(jí)到 ARMv9 之后,那 M3 處理器的性能恐怕要讓 x86 處理器更難受了,最后的勝地——桌面平臺(tái)也要被 ARM 侵蝕了。
【來(lái)源:快科技】【作者:憲瑞】
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