聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:低功耗芯片技術(shù)是強(qiáng)項(xiàng)
綜合臺灣媒體報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動上,董事長蔡明介接受采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對領(lǐng)先對手,且未來10年都會領(lǐng)先。
針對明年的旗艦芯片,他表示,聯(lián)發(fā)科不會進(jìn)入第三代半導(dǎo)體,因?yàn)榈谌雽?dǎo)體會導(dǎo)致高功耗,而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng),也可以減少很多碳排放。蔡明介稱,凈零碳排放會是全球重要議題,朝此方向發(fā)展對全球也會是一個(gè)貢獻(xiàn)。
5G龐大商機(jī)促使芯片設(shè)計(jì)大廠競爭白熱化,聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000,為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機(jī)芯片,搭載的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第1季底問世。
外界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。
【來源:C114通信網(wǎng)】【作者:顏翊】
關(guān)鍵詞: 強(qiáng)項(xiàng) 董事長 低功耗
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