盡管高通尚未定名，可不少網(wǎng)友或者媒體傾向于使用“驍龍895”或者“驍龍898”來指代部件號SM8450的高通新旗艦SoC。不過，眼看800系數(shù)字命名走到盡頭，高通說不定會做出意想不到的變化。

回到產(chǎn)品本身，一份關(guān)于驍龍895架構(gòu)細(xì)節(jié)的爆料走光。

消息稱， 驍龍895創(chuàng)新采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高頻)，Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低頻)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設(shè)計(jì)，分別取代X1/A78/A55。

跑分方面，GeekBench 5單核1250左右、多核4000左右，安兔兔首超100萬大關(guān)。

就GB5的初步成績來看，參考快科技天梯榜，單核比驍龍888提升10%左右、多核提升6%，也就是單核追上蘋果A13，多核持平蘋果A14，安兔兔比驍龍888高出近20%。

當(dāng)然，首先是爆料本身的真?zhèn)斡写?yàn)證。再者，驍龍895預(yù)計(jì)年底發(fā)布，還存在很大的調(diào)優(yōu)空間。畢竟ARM當(dāng)時(shí)給到的公版X2，比X1性能增幅就有16%。

最近還有報(bào)道稱，驍龍895會繼續(xù)基于三星5nm工藝制造。