AMD X570芯片組已經(jīng)推出兩年時(shí)間，各大主板廠商在主推系列的升級迭代早已結(jié)束，不過在旗艦系列上卻是鮮有動(dòng)作，優(yōu)秀的X570主板有不少，但是規(guī)格能稱之為“板皇”的似乎尚未出現(xiàn)。

其實(shí)不是不出，只是時(shí)候未到，隨著銳龍5000系列處理器的推出，以及今年AMD對X570芯片組的升級優(yōu)化之后，X570平臺迎來了最終“完全體”。

隨后，沉寂了四年之久的華碩ROG頂級主板系列——CROSSHAIR EXTREME正式宣告回歸，對于追求Zen3處理器頂級性能的發(fā)燒友來說，終于能等到一款規(guī)格拉滿的X570板皇了。那么PConline評測室也在第一時(shí)間收到了華碩ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板，今天咱們就來領(lǐng)教一下這款真·X570板皇的實(shí)力吧。

外觀賞析

今年AMD新X570芯片組主要在于對芯片組的電壓進(jìn)行優(yōu)化，降低了芯片組的功耗，不再需要小風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，因此在噪音控制方面會(huì)更好一些，至于被動(dòng)散熱器的散熱效能，在后面的評測部分會(huì)進(jìn)行呈現(xiàn)。

主板的包裝延續(xù)了今年ROG的家族式外包裝風(fēng)格，隨著Windows 11即將發(fā)布，包裝盒的正面也標(biāo)出了“Windows 11 Ready”的標(biāo)識，表示已經(jīng)準(zhǔn)備好新系統(tǒng)的適配了。

包裝盒背面展示了產(chǎn)品的參數(shù)和主要亮點(diǎn)，包含強(qiáng)悍的供電模組、雙雷電4接口、OLED屏幕、5個(gè)M.2接口支持。

提前目睹到主板的真容，隨盒還附贈(zèng)了WiFi天線。

主板還隨盒附贈(zèng)了RGB&風(fēng)扇擴(kuò)展盒、螺絲刀、顯卡支架，以及用于拓展固態(tài)硬盤的ROG DIMM.2擴(kuò)展卡，此外鑰匙扣、貼標(biāo)等慣例信仰標(biāo)配也隨盒贈(zèng)送，這里就不進(jìn)行展示了。

接下來是主板本體，ROG的EXTREME主板向來都是堆料狂魔，所以為了容納更多的元器件也采用了E-ATX板型，主板正面基本已經(jīng)被裝甲所覆蓋，這也非常讓人期待主板的溫度表現(xiàn)。

背面大部分同樣被金屬馬甲所覆蓋，這塊主板除了正面右上角的按鈕裝甲之外，其余的馬甲均采用了金屬材質(zhì)，既能保證散熱和整體強(qiáng)度的同時(shí)，也提升了主板的外觀質(zhì)感，或許是堆料堆太狠，主板拿起來的時(shí)候感覺相當(dāng)有“分量”。

背面左下角的斜切電競條紋以及ROG信仰之眼。

正面的IO裝甲同樣是布滿了斜切線條，連ROG字樣也是由線條構(gòu)成，下面的“CROSSHAIR”字樣表明系列身份。

旁邊是供電模組的散熱馬甲，三段式設(shè)計(jì)，通過熱管相連，整塊散熱器均覆蓋了供電模組的電感和DrMos，斜切式的凹槽既可以增加散熱面積，提升散熱效能，同時(shí)也兼顧到外觀設(shè)計(jì)元素的統(tǒng)一。

四條內(nèi)存插槽，最高支持雙通道128G，內(nèi)存超頻方面，得益于華碩的優(yōu)化布局，銳龍5000/3000系列最高頻率支持到DDR4-5000，銳龍5000-G/4000-G系列最高支持到DDR4-5100。

DIMM.2接口下方提供了風(fēng)扇水泵接針、開機(jī)鍵、重置鍵、電壓檢測點(diǎn)、24Pin主板供電、6Pin PCIe/PD 3.0外置供電，裝甲上提供了接口文字說明。

CPU外置供電提供了雙8 Pin接口，理論可以提供2*150W=300W的功率，配合強(qiáng)悍的供電規(guī)格，為銳龍CPU帶來前所未有的性能釋放能力。

接下來看主板下部分，M.2散熱馬甲采用鏡面設(shè)計(jì)，不過它不只是一個(gè)散熱馬甲這么簡單，里面內(nèi)置了一塊2英寸的LIVEDASH OLED系統(tǒng)顯示屏，不僅可以開機(jī)顯示自檢數(shù)據(jù)，在正常操作中還可以顯示 CPU 頻率、設(shè)備溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或水冷信息，玩家也可以自行預(yù)設(shè)個(gè)性化圖像，為這塊小屏提供了更多的可玩性。

下方的兩塊大面積散熱馬甲的采用了兩種不同的外觀設(shè)計(jì)，上方為暗灰色的磨砂，下方為銀色亮面，深淺撞色的拼接設(shè)計(jì)帶來了別具一格的視覺感受。

主板配備兩個(gè)PCIe x16插槽，可將PCIe通道分配為一條PCIe 4.0 x16或者2條PCIe 4.0 x8。

拆下馬甲可以看到第一個(gè)M.2馬甲帶有屏幕連接排線，所以拆裝的時(shí)候一定要小心。

主板上提供了3個(gè)M.2接口，此外還可以使用ROG DIMM.2擴(kuò)展卡另外拓展兩個(gè)固態(tài)硬盤，其中主板上的M.2接口，在使用銳龍3000/5000系列處理器時(shí)，由CPU提供帶寬，支持PCIe 4.0 x4速率，而拓展卡則是使用南橋提供的PCIe 4.0通道，支持PCIe 4.0 x4速率。

此外，主板還配備了6個(gè)SATA 6Gb/s接口，支持組建RAID 0、RAID 1、RAID 10磁盤陣列，帶寬均由南橋提供。

M.2安裝位采用便捷的免螺絲安裝設(shè)計(jì)，并且配備了導(dǎo)熱膠貼與金屬背板輔助散熱，要知道現(xiàn)在PCIe 4.0固態(tài)硬盤的發(fā)熱量也是不小的，充足的散熱措施能讓固態(tài)硬盤能夠時(shí)刻保持冷靜，避免過熱掉速。

SupremeFX音效組件，同樣被大面積的長條散熱馬甲完全覆蓋。

右側(cè)的南橋散熱器帶有斜切線條設(shè)計(jì)，以及鏡面信仰之眼Logo，支持ARGB燈效。

下方的M.2散熱馬甲完整覆蓋整個(gè)M.2硬盤位，同時(shí)用文字表明了安裝方向和位置，對于玩家而言又是一個(gè)非常友好的小細(xì)節(jié)。

下方配備了可以監(jiān)測電壓情況的V_LATCH開關(guān)、慢速模式開關(guān)、安全啟動(dòng)開關(guān)、供超頻玩家使用的重試按鈕開關(guān)、BIOS切換開關(guān)。

IO接口方面，主板提供了2個(gè)雷電4接口、2個(gè)基于雷電4的DP IN接口、8個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-A接口、WiFi天線模塊、2.5G有線網(wǎng)口、萬兆有線網(wǎng)口、光纖輸出口、一組音頻接口，以及重置BIOS按鈕和BIOS快速升級按鈕。

USB 3.2 Gen 2x2速率的連接口，值得一提的是，接口支持PD 3.0、20V/3A的60W快充;旁邊則是提供了USB 3.2 Gen 1的接針;主板總共提供前置+后置一共20個(gè)USB接口。

拆解賞析

接下來將主板的馬甲全部卸下，可以看到即便是E-ATX大板，主板上還是布滿了眾多元器件，不愧是EXTREME級別的用料規(guī)格，屬實(shí)厲害。

主板背面的供電和南橋位置均覆蓋了導(dǎo)熱膠貼，與金屬馬甲協(xié)同輔助散熱。

主板采用了整合式供電模組設(shè)計(jì)，配有數(shù)字控制芯片，能夠?qū)㈦娏髦苯友杆佟⒕珳?zhǔn)地傳送到CPU上，供電規(guī)格配備為18+2相(CPU+SoC)。

每相供電均配備了來自德州儀器的95410RRB DrMos，單顆芯片最大支持電流為90A，18相供電理論上最高可以輸出1620A的電流。

VRM供電的PWM控制芯片為來自英飛凌的XDPE132G5D，根據(jù)資料，主控支持單路16相控制。

另外還有一顆華碩定制的ASP14051 PWM控制芯片，控制內(nèi)存供電。

BIOS芯片。

由于主板的拓展接口相當(dāng)多，南橋提供的帶寬無法全部滿足，需要引入CPU上的PCIe通道來拓展帶寬，因此搭載了ASM2812 PCIe橋控制器進(jìn)行通道劃分，滿足接口的拓展使用。

英特爾的I225-V網(wǎng)卡，為2.5Gb有線網(wǎng)口提供支持。

雙雷電4接口支持由英特爾的X109E429芯片提供。

來自Marvell的AQtion AQC113CS萬兆網(wǎng)卡，為10Gb有線網(wǎng)口提供支持。

USB-PD控制器是來自iTE的IT8853FN，下方的ASM1074是主板USB 3.2控制芯片。

ICS 9VRS4883BKLF時(shí)脈產(chǎn)生器。

Type-C MUX芯片ASM1543。

PD充電控制芯片是來自安森美的NCP81239，為主板PD充電功能提供支持。

SupremeFX音頻組件，由SupremeFX音效芯片、ESS Sabre 9018Q2C DAC/AMP增益芯片以及高品質(zhì)電容組成。

性能測試

接下來對主板進(jìn)行性能測試，首先放上配置。

首先使用AIDA64軟件對內(nèi)存性能進(jìn)行測試，我們采用了一套雙通道時(shí)序C16的內(nèi)存條，跑出的成績?nèi)鐖D所示，可見主板可以很好地發(fā)揮出內(nèi)存的性能。

進(jìn)階玩家也可以使用體質(zhì)更優(yōu)秀的內(nèi)存，通過BIOS或者控制器進(jìn)行內(nèi)存超頻，提升讀寫性能。

對于日常體驗(yàn)的性能評估，我們采用PCMark 10 Extended項(xiàng)目進(jìn)行測試，PCMark 10 Extended相比PCMark 10常規(guī)測試要更為嚴(yán)苛，除了常用基本功能、生產(chǎn)力以及數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作三部分測試，還加入了游戲測試部分，從而更為全面地了解這套平臺的使用體驗(yàn)。

在經(jīng)過測試后，主板的綜合分?jǐn)?shù)為9302分，在日常體驗(yàn)、內(nèi)容創(chuàng)作、游戲方面表現(xiàn)優(yōu)異，說明R9-5900X配合主板能夠擁有極佳的使用體驗(yàn)。

同時(shí)我們也通過hwinfo64軟件，對芯片組在測試前和測試后的溫度進(jìn)行監(jiān)測，在測試前待機(jī)溫度為48度，測試過后芯片組的溫度為54度，溫度處于正常范圍中，主板的溫度監(jiān)測顯示出來的溫度也相當(dāng)不錯(cuò)，說明新X570芯片組不需要主動(dòng)散熱，也是可以把溫度保持在良好的區(qū)間中。

在基于Adobe軟件的性能測試UL Procyon中，視頻編輯基準(zhǔn)測試得分為7065分，CPU全程都能保持在一個(gè)較高的頻率運(yùn)行，這離不開主板強(qiáng)大的供電實(shí)力。

在整體性能測試Performance Test中，整體分?jǐn)?shù)為9058分，在主板極致的用料和出色的調(diào)教下，平臺的整體性能能夠很好地釋放。

blender渲染測試，所有項(xiàng)目都能在非常短的時(shí)間內(nèi)渲染完畢，說明這套平臺的3D渲染能力不錯(cuò)。

3DMark新出的CPU PROFILE測試，24線程下的分?jǐn)?shù)為10109分。

TimeSpy顯卡理論測試，CPU分?jǐn)?shù)為12152分，顯卡分?jǐn)?shù)為8793分。

《古墓麗影：暗影》2K分辨率極高畫質(zhì)幀數(shù)測試，平均幀率79幀。

評測總結(jié)

自X370時(shí)代的ROG CROSSHAIR VI EXTREME之后，CROSSHAIR EXTREME產(chǎn)品線并沒有推出基于X470主板的旗艦，在X570升級優(yōu)化之后，AMD主板中的王者選手終于重新歸來。

這次華碩ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板從規(guī)格上就已經(jīng)達(dá)到了X570主板陣營的頂級水平。無論是18+2相供電、全副武裝的散熱馬甲、極致的拓展能力，以及對于發(fā)燒友非常友好的進(jìn)階設(shè)計(jì)，可謂是集ROG技術(shù)之大成，無愧X570板皇之名。

除此之外，華碩ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板所擁有旗艦配置和創(chuàng)新功能，在軟件和硬件的協(xié)同發(fā)揮下，能夠滿足進(jìn)階玩家追求頂級性能的需求;在測試當(dāng)中，主板都能夠?qū)⑻幚砥鞯男阅馨l(fā)揮到非常出色的水準(zhǔn)，同時(shí)溫度也能保持在較低的區(qū)間中，因此，這款面面俱到的頂級X570主板，能夠?yàn)槟闶种械匿J龍?zhí)幚砥鲙順O致的性能體驗(yàn)!