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12月8日消息 隨著小米13系列定檔12月11日，雷軍也再次發(fā)文為小米13預熱。他表示，小米13處理器、內(nèi)存和閃存三大件全部頂配，內(nèi)存和閃存迎來三年來最大升級。第二代驍龍8的表現(xiàn)是“多年未遇的平臺優(yōu)異表現(xiàn)”。

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雷軍稱，第二代驍龍8，歷經(jīng)近一年的打磨，呈現(xiàn)出了幾乎不可思議的性能和能效表現(xiàn)。最新工藝、最新架構，讓CPU多核性能提升37%，GPU性能更是暴漲42%，這一跨越式的表現(xiàn)在以往旗艦處理器升級中近乎罕見。而最重要的，也是大家最關心的，這么強的性能是不是以犧牲功耗為代價。

雷軍展示了一個測試數(shù)據(jù)，測試數(shù)據(jù)顯示，第二代驍龍8的GPU峰值性能遠遠超過A16，領先25%之多，主板功耗僅為8.0W，與A16幾乎持平。也就是說，第二代驍龍8的GPU，在保持與A16相同功耗下，性能大幅領先，這驚人的能效比幾乎前所未有。

雷軍稱，理論上可以說是多年未遇的平臺優(yōu)異表現(xiàn)，已不需要過分擔心散熱。但小米13在一個71.5mm寬度的黃金尺寸手機上，配備了4642mm? 超大VC液冷，這個尺寸有多夸張呢？打開機身，幾乎覆蓋了接近一半的面積。

雷軍稱，小米13的性能釋放不用擔心，原畫質(zhì)原神滿幀運行，溫度僅有43℃，而且全程不降亮度，即使邊游戲邊充電，表現(xiàn)驚人。

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