2月3日消息，惠倫晶體(300460)預告了2019年業(yè)績預告。去年虧損1.20億元至1.25億元。

公告顯示，業(yè)績變動原因是戰(zhàn)略優(yōu)化和經(jīng)營策略調(diào)整，導致短期內(nèi)費用上升。

2019年公司為應對中美貿(mào)易摩擦所帶來的影響，加大了公司在國內(nèi)營銷網(wǎng)絡的建設，分別在深圳、成都和上海建立銷售機構，提高公司在國內(nèi)市場上的份額，并取得了良好的成效。

為保持公司在國內(nèi)同行的領先地位，搶占5G商用化的先機，不斷提高公司產(chǎn)品的市場競爭力，公司引進新的技術團隊，加快了對新產(chǎn)品、新技術、新工藝的研究開發(fā)，研發(fā)費用有較大幅度的提高。

計提資產(chǎn)減值準備。

根據(jù)《企業(yè)會計準則第8號-資產(chǎn)減值》及相關會計政策規(guī)定，基于謹慎性原則，公司擬對商譽、固定資產(chǎn)及存貨等資產(chǎn)計提資產(chǎn)減值準備，且資產(chǎn)減值損額較大。盡管自2019年第3季度以來上述戰(zhàn)略優(yōu)化和經(jīng)營策略調(diào)整取得良好的成效，下游市場逐漸回暖，公司訂單明顯增加，但預計仍不足以抵消計提資產(chǎn)減值對公司業(yè)績的影響。

報告期內(nèi)，非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額預計為358萬元。