高通宣布推出四款全新移動平臺 預計將于2021年第四季度商用
10月27日消息,日前,高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺,為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能,也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。
高通技術公司產品管理高級總監Deepu John表示:“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅動力,特別是在新興市場。驍龍產品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創造絕佳機遇并提供更多選擇,以持續滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求。”
驍龍778G Plus 5G移動平臺
驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產品,實現了GPU和CPU性能的提升。該平臺旨在提供先進的移動游戲體驗,并通過增強的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。
驍龍695 5G移動平臺
全新驍龍695 5G移動平臺支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比,驍龍695的圖形渲染速度提升高達30%,CPU性能提升高達15%,能夠支持沉浸式的游戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產力。
驍龍480 Plus 5G移動平臺
驍龍480發布不到一年來,已有超過85款搭載該平臺的終端發布或正在開發中。基于驍龍480所取得的成功,驍龍480 Plus將進一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強的性能,賦能其所需的生產力和娛樂體驗。
驍龍680 4G移動平臺
全新驍龍680 4G移動平臺采用6納米工藝制程,旨在提供出色的全天候移動體驗,包括優化的游戲體驗和支持AI增強低光拍攝技術的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內不斷推進,驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗的持續需求。
據悉,四款全新驍龍5G和4G移動平臺預計將于2021年第四季度商用。
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