狹路相逢!驍龍898架構(gòu)曝光:三叢集X2超大核 與天璣2000同款
按照此前多方爆料顯示,全新的驍龍898芯片機(jī)型將會在12月中旬左右初次亮相,近段時間關(guān)于該芯片的各種報道也層出不窮。
知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文稱:“ sm8450也是全部基于v9架構(gòu)半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天璣2000完全一樣,到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩(wěn) ”。
據(jù)悉, 驍龍898CPU方面具體規(guī)格為:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU則為Adreno 730,采用三星4nm制程工藝打造, 綜合來看應(yīng)該會在性能、功耗、發(fā)熱等方面帶來一些進(jìn)步。
值得一提的是,以往在旗艦陣營無法與高通硬剛的聯(lián)發(fā)科此次也實現(xiàn)了大躍進(jìn), 天璣2000采用了同款架構(gòu),CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU為Mali-G710 MC10,該芯片則是基于臺積電4nm制程工藝打造。
至于驍龍898和天璣2000的真實表現(xiàn),只能等待有相關(guān)機(jī)型上市之后實際對比了, 目前已知驍龍898旗艦會在12月亮相,而有消息稱天璣2000的量產(chǎn)機(jī)將會在明年一季度亮相,看來兩路王者將會在明年初決出勝負(fù), 拭目以待吧。
【來源:快科技】【作者:建嘉】
關(guān)鍵詞: 4nm 天璣2000 驍龍898 狹路相逢!驍龍898架構(gòu)曝光:三叢
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