7月16日，被稱為中國第一芯的中芯國際正式登陸科創板，一上市便氣勢如虹，開盤即大漲246%，至95元/股，截至收盤，中芯國際報價82.92元/股，較發行價27.46元/股漲幅高達201.97%，其總市值也暴增至6137.57億，坐穩科創板“一哥”地位。伴隨著對中芯國際的熱捧，與之形成冰火兩重天的景象的卻是半導體板塊普遍下跌回調，中芯國際虹吸作用明顯。

不過市場人士分析，盡管自家股票下跌，但是失之東隅收之桑榆，大多半導體公司因為參投了中芯國際，短期內獲得了投資收益，再加上深度綁定后產業協同，其實是長期利好，不賠反賺。

根據公開信息，在中芯國際的戰略投資者中，有一只由14家“產業鏈小伙伴”攜手組成的獨特基金，他們分別來自于半導體產業材料、大硅片、刻蝕設備、清洗設備等細分環節。而這14家公司，均為A股上市公司或上市公司子公司，這14+1，便組成了半導體國產化的團隊陣營，接下來就是各自大顯身手的時候了。

中環股份8英寸、12英寸半導體產能持續釋放

據了解，中環股份在半導體產業鏈中處于上游的硅片環節。而硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，是下游晶圓廠采購材料中最重要的部分。在業界看來，材料和設備則堪稱半導體行業的兩大核心支柱。

不過，我國半導體硅片市場此前主要依賴進口，特別是在2017年至2019年，中國半導體硅片銷售額年均復合增長率遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率，這意味著，自主硅片產品存在極大的進口替代空間。

而即便如此，我國硅片制造與國際領先水平仍存差距，以硅片尺寸為例，方正證券研報認為，目前國際主流晶圓廠都采用12寸的硅片(大硅片)，而國內的功率半導體擴產建設仍主要采用8寸規格硅片。

不過，無論是在8英寸，或是需要更高技術要求的12英寸硅片產品上，中環股份都早已著手布局，

早在2017年10 月12日，中環股份就聯合晶盛機電、無錫市政府簽署戰略合作協議，三方共同在無錫宜興啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目(中環領先集成電路項目)。

這個總投資約30億美元的項目，分兩期實施，2017年12月28日，中環領先項目一期開工建設，其中有兩條8英寸生產線，月產能75萬片;一條12英寸試驗線，月產能2萬片;一條12英寸生產線，月產能15萬片。

7月15日，記者從中環股份官方微信了解到的最新消息顯示，中環領先8英寸硅片，目前已由天津、宜興兩地工廠合計實現產能50萬片/月，2021年將實現總產能70萬片/月;而12英寸硅片方面，天津產線在完成前期的技術研發和認證的同時，已實現2萬片/月量產，在此基礎上，宜興全自動生產線8月份即將通線，年內可實現產能5萬片/月-10萬片/月，2021年將實現產能15萬片/月。

半導體硅片銷量穩定增長 光伏、半導體協同發展

在市場方面，根據公開信息，中環股份半導體硅片目前已累計通過58個國內外的客戶認證，28個客戶涉及8個大品類的產品正在小批量、中批量認證過程中。

據了解，8英寸、12英寸硅片應用場景不同，例如8英寸硅片主要應用于Power(控制器件)、Logic(邏輯芯片)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、Sensor(傳感器、敏感元件)等領域的產品。而12英寸硅片則主要應用于Power、CIS(接觸式傳感器)等領域的產品。

而根據中環股份方面最新披露的中環領先信息，目前公司8英寸硅片除已通過國內外多家客戶認證，實現規模化量產外，隨著2020年宜興自動化生產線產能的釋放，市場占有率將進一步提升。

12英寸硅片通過多家客戶認證，也進入了增量階段;在此基礎上，應用于Logic、Memory(存儲芯片)的COP Free產品(運用了中環自主研發的單晶技術)已完成28nm(納米)全流程的技術節點開發，產品已在客戶端進行認證。同時，其在公司晶體研發基地已完成19nm晶體的研發及評價。此外，中環方面還介紹，在宜興新建的全自動化產線，公司還利用更高的硬件配置，更好的軟件資源，配合客戶推進更小納米制程節點的產品研發。

在業界看來，借鑒全球硅片龍頭發展路徑，日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于產業鏈的完整性和設備、材料端之間的協同性，得以維持幾十年來硅片制造技術領先。

而上述提及，中環股份與晶盛機電的合作即具備同樣的效應，中環股份在無錫的中環領先項目中采購晶盛機電的單晶爐和機械精密加工設備，用于8英寸和12英寸大硅片制造;中環股份和晶盛機電的合作從過往的光伏硅片延伸至半導體領域，成為首個垂直整合國內大硅片產業鏈的大硅片項目。

事實上，中環股份2019半導體硅片銷售量實現了同比增長20.83%，業界看好其半導體硅片銷量穩定增長。

而在半導體之外，中環股份于光伏產業同樣赫赫有名，在業界看來，公司以硅材料為立足點，專注單晶硅技術，打通半導體、光伏兩條產業鏈，而兩項業務一脈相承，具備良好協同效應。

關鍵詞： 中芯國際 硅片產能