中關(guān)村在線消息：2022年2月28 日，高通于巴塞羅那MWC推出兩款全新的無線音頻平臺(tái)——高通®S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通®S3音頻平臺(tái)（QCC307x）。兩款平臺(tái)均支持SnapdragonSound™驍龍暢聽技術(shù)，并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙和全新LEAudio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，全面提升連接、降噪等表現(xiàn)。

在發(fā)布會(huì)中，高通副總裁JamesChapman表示：“通過充分利用驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、高通FastConnect6900和全新發(fā)布的FastConnect7800連接系統(tǒng)， 以及SnapdragonSound驍龍暢聽技術(shù)，為大家?guī)順O致的無線音頻體驗(yàn)。

據(jù)悉，高通®S5音頻平臺(tái)（QCC517x）和高通®S3音頻平臺(tái)（QCC307x）為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，開創(chuàng)更多設(shè)計(jì)可能。兩款新平臺(tái)的音頻設(shè)備可支持包括：SnapdragonSound驍龍暢聽技術(shù)支持、16-bit44.1kHz的CD級(jí)無損藍(lán)牙音質(zhì)、24-bit96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)、32kHz超寬帶語(yǔ)音支持超清晰通話、為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果、即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接、在游戲模式中音頻時(shí)延低至68ms并支持語(yǔ)音同步回傳、雙藍(lán)牙模式，面向音頻共享和廣播集成LEAudio、多點(diǎn)藍(lán)牙無線連接，支持在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無縫切換、第3代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，搭載自然透?jìng)髂Ｊ降榷喾N特性。

兩款新平臺(tái)與上代相比，增加了豐富的體驗(yàn)，包括CD品質(zhì)的無損音頻，耳塞立體聲錄制功能以及面向游戲場(chǎng)景帶來的25%更低時(shí)延，全新高通®自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)與其他領(lǐng)先技術(shù)，增強(qiáng)的平臺(tái)架構(gòu)可帶來出色的性能表現(xiàn)。

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關(guān)鍵詞： Snapdragon Sound 驍龍暢聽