聯發科再次刷新行業紀錄！最新數據顯示，他們以驚人的32%市場份額再度登上全球智能手機芯片市場的寶座。這個耀眼的成就源于其5G Soc出貨量的飆升，同時其備受青睞的旗艦芯片也為它帶來了巨大的競爭優勢。

另外，最近網絡上熱傳的天璣9300也是一個猛料！據悉，其將搭載"全大核"CPU架構設計，性能堪比A17，而且功耗相較上一代芯片降低了50%以上。這個消息無疑會給即將到來的年底旗艦大戰增添一抹刺激的色彩，引發無盡的話題和期待。

(資料圖片僅供參考)

“全大核”到底是什么？可能大家對這個詞會感到有點陌生，但其實它的概念很簡單。眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯發科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設計的旗艦芯片架構，使性能與功耗都實現了質的飛躍，也讓它在圈內獲得了“魔法”芯片的稱號。

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代。

而且根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

近日，聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

這次天璣9300的全大核架構對整個手機SOC行業來說，簡直就是顛覆與革新啊，聯發科真是率先開掛了！過去這兩年，天璣旗艦芯片已經在高端手機市場大火了一把，現在天璣9300橫空出世，各家廠商或許得加把勁了，不然年底的“旗艦之戰”太被動咯！

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